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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么,集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用(yòng):减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置,也(张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛,在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰,也(yě)在(zài)电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路,如此一(yī)来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从(张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛cóng)而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型化的方式(shì),并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小,重量(liàng)轻(qīng),引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集(jí)成电(diàn)路

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