射频芯片领(lǐng)域面临变局，下(xià)游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车(chē)道，先(xiān)后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大基(jī)金二期、红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公(gōng)司股价(jià)于去年下半年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金(jīn)二期等多个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的(de)研(yán)发、设计和(hé)销(xiāo)售，下游应(yīng)用领域主要(yào)包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能(néng)手机品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通(tōng)信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损状态，净丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字(jìng)亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损持(chí)续的(de)原因(yīn)，慧(huì)智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称(chēng)，是由(yóu)于持续进(jìn)行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近(jìn)三(sān)年的总额(é)分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元(yuán)以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不(bù)足，但仍(réng)要(yào)抓紧扩大(dà)规模(mó)的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道(dào)，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名(míng)资方，包括(kuò)大基金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等(děng)也是在(zài)这(zhè)一(yī)阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，截(jié)至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续(xù)加注的(de)红杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司(sī)目前有超过(guò)接近67％的(de)收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯片(丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字piàn)厂商(shāng)做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年(nián)射频(pín)前端的市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的(de)射频(pín)龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字，在去年4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回升，但截至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价(jià)格，进(jìn)一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始(shǐ)人(rén)钟(zhōng)林此前曾表示，国产射(shè)频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有所(suǒ)下(xià)降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布(bù)完成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是(shì)近50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及(jí)上海和广(guǎng)州研(yán)发中(zhōng)心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领(lǐng)域取得的市场地位，增加头部客(kè)户的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟(gēn)进射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大(dà)对上(shàng)游滤波器(qì)、多工(gōng)器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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