券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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