券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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