券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下(x天女散花的姿势是怎样的，男女之间天女散花是什么意思ià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)天女散花的姿势是怎样的，男女之间天女散花是什么意思高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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