券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān阿富汗改名现在叫什么)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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