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2023年中国贫困地区有哪些,中国贫困地区有哪些县

2023年中国贫困地区有哪些,中国贫困地区有哪些县 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè),其中市(shì)值权重最大的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù),半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大(dà),毛利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高,三(sān)方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业(yè)营(yíng)收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业(yè)营收高速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占比不足(zú)五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存2023年中国贫困地区有哪些,中国贫困地区有哪些县高位等因素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力,公司(sī)得(dé)到了相关(guān)客户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金流能力,对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大(dà)。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

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  制图(tú2023年中国贫困地区有哪些,中国贫困地区有哪些县):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带(d2023年中国贫困地区有哪些,中国贫困地区有哪些县ài)来正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增长率和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年(nián)推(tuī)出(chū)了国(guó)内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

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