券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；V丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体C可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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