5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上无锡市是几线城市(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端(duān)无锡市是几线城市半导(dǎo)体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明(míng)中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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