券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司公务员职级并行后,正处几年可以晋升副厅级，公务员职级并行副处几年可以一级调研员为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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