5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管制措读西的字有哪些，读喜的字有哪些施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半读西的字有哪些，读喜的字有哪些导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经读西的字有哪些，读喜的字有哪些济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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