集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(di教师一年的工作日有多少天，一年有多少周àn)子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什教师一年的工作日有多少天，一年有多少周(shén)么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源(yuán)：百度百科(kē)－集成电路

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