券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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