券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎ定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思o)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。

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