5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益(yì中国人去巴基斯坦安全吗)。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合作中国人去巴基斯坦安全吗紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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