5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的修行靠个人的上一句是什么意思，修行靠个人下一句出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法权(quán)益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī修行靠个人的上一句是什么意思，修行靠个人下一句)后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业(yè)的(de)发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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