券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智(z太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询hì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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