5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导(dǎ迪奥丝绒和哑光有什么区别，迪奥丝绒和哑光哪种好看o)体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具(jù)有优势(shì)地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添(tiān)了极(jí)大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两(li迪奥丝绒和哑光有什么区别，迪奥丝绒和哑光哪种好看ǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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