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碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗

碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè),其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是(shì)半导体行业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

  行业营收规模创新高(gāo),三(sān)方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业不断上市,并在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速(sù)增长(zhǎng),使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看(kàn),归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力(lì),公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业(yè)第(dì)92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng) 碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗p>

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金流(liú)能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量下(xià)滑的(de)企业,股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

4碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗>

  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四(sì)成,研发(fā)占比不断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é),海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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