申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，自主研发(fā)的(de)环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前(qián)5的(de)企业(yè)，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过(guò)于(yú)求的(de)局(jú)面，进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自(zì)主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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