5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗(tǐ)设备领域(yù)具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施(shī)未点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规(guī碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗)则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施对(duì)华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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