券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìln的公式大全，ln4-ln2等于多少ng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞ln的公式大全，ln4-ln2等于多少(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 ln的公式大全，ln4-ln2等于多少