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铜的化合价怎么判断+2和+1的区别,汞的化合价

铜的化合价怎么判断+2和+1的区别,汞的化合价 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么(me),集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么,集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少(shǎo),在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路,如(rú)此一来(lái),在以(yǐ)后应用中(zhōng),要(yào)什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括(kuò)被动元件等)小型化的方(fāng)式(shì),并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(m铜的化合价怎么判断+2和+1的区别,汞的化合价ó)集(jí)成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它(tā)不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配电子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起,不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应(y铜的化合价怎么判断+2和+1的区别,汞的化合价īng)的(de)集成电路,从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式(shì),并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大提高。

  参考资料来源(yuán):百度百科-集成电路(lù)

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