射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海(hǎi)外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年(nián)末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本(běn)、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列(liè)外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了(le)破发的行情，该(gāi)公司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面(miàn)临变局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预(yù)计(jì)到2028年射频前端(duān)市场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨头，近年来也(yě)在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期(qī)等多个知名资(zī)方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前(qián)端芯片及模组的(de)研(yán)发、设计和销售，下游应用领域(yù)主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机以及物联(lián)网(wǎng)，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍(réng)处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研发投入(rù)；下游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库(kù)存周期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面(miàn)，近三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三(sān)年公司的综合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和(hé)慧智微产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧(jǐ胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸n)扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息(xī)显示(shì)，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众(zhòng)多知名资(zī)方(fāng)，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股(gǔ)价(jià)情况看，大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的(de)近(jìn)两年时间(jiān)里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍(bèi)的(de)账(zhàng)面回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加(jiā)注(zhù)的(de)红(hóng)杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实(shí)现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货(huò)量的(de)大幅下降，已(yǐ)经对慧智微(wēi)的(de)业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能手机未(wèi)来增(zēng)速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市(shì)场对包括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的下(xià)滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频(pín)前端的市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价(jià)格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有的射(shè)频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游(yóu)触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的(de)竞争格局(jú)，由于(yú)入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了自身的(de)利润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前端芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前(qián)，一(yī)级市场(chǎng)对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名(míng)机构(gòu)。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本(běn)次(cì)IPO募得(dé)资金将用于芯(xīn)片测(cè)设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上(shàng)海和广州研发中心建(jiàn)设以及补充流动(dòng)资金。具(jù)体战略(lüè)规划方面，其表(biǎo)示(shì)将(jiāng)巩固在(zài)5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的(de)市场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技(jì)术上跟进射频前(qián)端技(jì)术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业(yè)链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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