集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便(我们人类属于什么动物，人类属于什么动物门biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科(kē)－集成电路

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