集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作(zuò)用是(shì)集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jià云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖n)都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖(shì)由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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