券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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