集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用的(de)。

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集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳(w37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cměn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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