券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于老师上课说脏话犯法吗，老师上课骂脏话违法吗均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需老师上课说脏话犯法吗，老师上课骂脏话违法吗(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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