集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用以及(jí)集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路的(de)作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)，集(jí)成电路的作(zuò)用和重(zhòng)要性(xìng)，集成电路的作用和工作原理(lǐ)等(děng)问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)均码一般是什么码，均码一般是什么码数ight: 24px;'>均码一般是什么码，均码一般是什么码数很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路

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