券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(g特仑苏真比一般牛奶好吗，特仑苏纯牛奶真假对比āo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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