券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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