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黑头导出液是智商税吗,刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗

黑头导出液是智商税吗,刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè),其中市(shì)值权(quán)重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁黑头导出液是智商税吗,刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体行业(yè)之首,公(gōng)司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名(míng),其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑(huá),意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明(míng)存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说明了(le)与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前(qián)行业(yè)最高(gāo)的(de)臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投(tóu)入,增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,11黑头导出液是智商税吗,刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗7家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额(é),海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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