5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)管制措施哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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