券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面ign="center">

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面