射(shè)频(pín)芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下游市场增速放(fàng)缓(huǎn)叠加(jiā)进入(rù)竞(jìng)争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在科创板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先(xiān)后(hòu)引入(rù)了(le)华兴资(zī)本、元禾璞华、大基(jī)日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列外部(bù)机构股东(dōng)。截至(zhì)上市前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧(huì)智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了(le)破发(fā)的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年(nián)触底回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化(huà)谋求(qiú)射(shè)频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等多个知(zhī)名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业(yè)务为(wèi)射频前端(duān)芯片及模组(zǔ)的(de)研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下(xià)游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括智能手机(jī)以及物(wù)联(lián)网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形(xíng)成(chéng)规(guī)模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的(de)情况下，慧智微(wēi)开(kāi)启了对外(wài)融资之路。公开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年(nián)，其(qí)在一年内完(wán)成(chéng)了三(sān)轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大(dà)基金(jīn)二期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书(shū)，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前(qián)有超过接近67％的(de)收入来(lái)自于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机(jī)出(chū)货量(liàng)的(de)大幅(fú)下(xià)降，已经(jīng)对(duì日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家)慧智微的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市(shì)场(chǎng)对智能手机未来增速持续(xù)放缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端(duān)市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)，预计到(dào)2028年射(shè)频前端(duān)的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频(pín)龙(lóng)头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科(kē)创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发(fā)的行情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌(diē)至(zhì)30元每股的价格(gé)后止跌(diē)回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价(jià)仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射(shè)频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的(de)射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频(pín)领(lǐng)域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市(shì)场，各射(shè)频日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未(wèi)来每个射频细分(fēn)赛道(dào)还(hái)会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入(rù)，往(wǎng)后(hòu)三年(nián)射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目(mù)前(qián)，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构(gòu)涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

　　当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中(zhōng)表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研(yán)发中(zhōng)心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取(qǔ)得(dé)的市场地位(wèi)，增(zēng)加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端(duān)技术迭代，优化(huà)可(kě)重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波器、多(duō)工器(qì)的(de)产业链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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