5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问中(zhōng)已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。