八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇="addnextpagelinkbegin">

　　申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其(qí)中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备(bèi)研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收集(jí)中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市，并在(zài)资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与(yǔ)低基(jī)数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局(jú)面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参(cān)考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到(dào)27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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