集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用(yòng)是集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

　　关于集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用以及集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用，集成电路的作用和重要性，集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)和工作原(yuán)理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一盱眙的邮编号码是多少啊种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成盱眙的邮编号码是多少啊到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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