集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

　　关于集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用和(hé)工作(zuò)原理等问(wèn)题，小编将为你整(zhěng)理以下(xià)知(zhī)识：

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意qì)件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成(chéng)的(我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意de)小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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