5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介: #ff0000; line-height: 24px;'>杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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