5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求(qiú一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤)，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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