券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思ong>芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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