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华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗,怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),行业沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发(fā)的(de)环境下(xià),上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业(yè)营(yíng)收增速(sù)放缓(huǎn),低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企业(yè)不断上市(shì),并在(zài)资(zī)本助力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗,怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思速区间

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力(lì),公司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险,是(shì)否出现供(gōng)过于求的局(jú)面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业(yè),较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业,股价(jià)表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件(jiàn华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗,怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思)降价销售等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋(qū)势的(de)背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国(guó)内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的(de)企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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