券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí愿你平安喜乐,顺遂无忧什么意思，平安喜乐顺遂无忧什么意思 平安喜乐顺遂无忧意思解析)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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