券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功苏州是几线城市呢能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。苏州是几线城市呢2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 苏州是几线城市呢