券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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