券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈鹅颈藤壶是什么东西，鹅颈藤壶多少钱一斤指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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