券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bān娱乐圈睡得最多的女星，娱乐圈中睡男人最多的女明星g)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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