5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里)政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技(jì)领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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